美國Anatech等離子刻蝕機在PCB線路板行業去膠渣制程的應用

　　(1)美國Anatech等離子刻蝕機-機理：

　　在真空室內部的氣體分子里施加能量(如電能)，由加快電子的抵觸，使分子、原子的外層電子被激化，并生成離子，或反響性高的自由基。

　　如此發生之離子、自由基被接連的抵觸和受電場效果力而加快，使之與資料外表碰撞，并損壞數微米規模以內的分子鍵，誘導減少一定厚度，生成高低外表，同時構成氣體成分的官能團等外表的物理、化學變化，進步鍍銅粘結力、除污等抄板效果。

　　戈德爾PCB-15V等離子刻蝕機用氣體多見的有氧氣、氮氣和四氟化碳氣。下面經過由氧氣和四氟化碳氣所構成之混合氣體，舉例說明等離子體處理之機理：V15

　　(2)美國Anatech等離子刻蝕機-用處：

　　1、凹蝕/去孔壁樹脂沾污；

　　2、進步外表潮濕性(聚四氟乙烯外表活化處理)；

　　3、選用激光鉆孔之盲孔內碳的處理；

　　4、改動內層外表形狀和潮濕性，進步層間結合力；

　　5、去除抗蝕劑和阻焊膜殘留。

　　(3)PCB多層板等離子體處理-舉例：

　　A．純聚四氟乙烯資料的活化處理

　　關于純聚四氟乙烯資料的活化處理，是選用單步活化通孔技術。所用氣體絕大有些是氫氣和氮氣的組合。

　　待處理PCB板無需加熱，因為聚四氟乙烯被處理成活性，潮濕性有所增加。真空室一旦到達操作壓力，啟用工作氣體和射頻電源。

　　大多數純聚四氟乙烯抄板的處理僅需約20分鐘。但是，因為聚四氟乙烯資料的恢復功能(回復到不潮濕外表狀況)，化學沉銅之孔金屬化處理需在經等離子體處理后的48小時內完結。

　　B．含填料聚四氟乙烯資料的活化處理

　　關于含填料的聚四氟乙烯資料制作的印制電路板(如不規矩的玻璃微纖維、玻璃織造增強和陶瓷填充之聚四氟乙烯復合物)，需兩步處理。

　　一，清洗和微蝕填料。該步典型之操作氣體為四氟化碳氣、氧氣和氮氣。

　　二，等同于前述純聚四氟乙烯資料外表活化處理所選用的一步法抄板技術。