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晶圓劃片機是一種用于將晶圓（半導體材料的薄片）劃分成小塊的設備。通常使用高速旋轉的劃片刀片來切割晶圓，以獲得所需尺寸和形狀的芯片。這些芯片隨后用于制造集成電路和其他電子器件。
DME-220 專為切割后的晶圓擴展而設計，以實現一致的芯片分離距離。晶圓擴展使拾取操作更容易并防止邊緣碎裂。
WCS-200專為切割后的晶圓清洗而設計。該系統有兩種配置：最大8英寸的晶圓和最大12英寸的晶圓。
WM-200 用于將無氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容（自動卷取和去除保護背襯是標準功能）。該系統配件包含易于更換的真空吸盤，適用于各種應用（柔軟觸感、多面板等）。
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