鍵合機工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在量產工具上是相同的,鍵合程序很容易轉移,這樣可以輕松擴大生產量。
閉環壓力控制系統,減少人為影響;界面輸入、調節方便;獨立設置,使用靈活。DSP鎖相,超聲波輸出穩定。*工藝設計,*的軟基片適應能力和細絲控制能力。電驅動方式,無需壓縮空氣。平行四邊形結構的鍵合頭,適合深腔大模塊器件。*工藝自學習中文觸摸界面,易于上手。
鍵合機產品特點
(1)使用恒溫控制加熱技術,精密溫控器控制溫度,溫度準確穩定;
(2)采進口數顯壓力表,顯示直觀、質量穩定、經久耐用。
(3)采用進口元氣件及電子配件,設備穩定,*。
(4)鋁合金工作平臺,上下面平整,熱導速度快,熱導均一;
(5)加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
(6)采用進口精密調壓閥壓力穩定可調,針對不同的材料選用不同的壓力控制;
(7)采用*的真空熱壓系統,在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果。
以上便是今天關于鍵合機采用的技術工藝及產品特點的全部分享了,希望對大家今后使用本設備能有幫助。