WS1000濕法刻蝕機是由全白色聚丙烯構造，可內置任何旋涂機及顯影機，排放簡便的入氮口和DI噴頭，如果需要單工的系統，可選擇WS-1000M濕法刻蝕設備，WS1000濕法刻蝕機旋轉處理濕法設備可以被配置成測試模塊構造，安裝簡便，易于拆卸，更便于操作者控制。

　　WS1000濕法刻蝕機工作原理：

　　WS1000濕法刻蝕機具有可編程閥，它可以使單注射器試劑滴膠按照蝕刻、顯影和清洗應用的要求重復進行，如沖洗（通常是去離子水或溶劑），然后干燥（通常是氮氣）等*的處理步驟。采用此序貫閥門技術的晶圓片和管道在*干燥的環境中開通和關閉處理過程。隔離和獨立的給水器可處在靜態的位置還可以蓋內調節。涂膠顯影機還有可選擇的動態線性或徑向滴膠的特性。

　　濕法刻蝕是半導體器件制造過程中常見的工藝。濕法刻蝕是一種傳統的刻蝕方法。在濕法刻蝕過程中，硅片被浸泡在一定的化學試劑或試劑溶液中，由此使沒有被抗蝕劑掩蔽的那一部分薄膜表面與試劑發生化學反應而被除去。

　　WS1000濕法刻蝕機的適用工藝（包括但不限于下述濕法制程）

　　光刻膠顯影（KrF/ArF）

　　SU8厚膠顯影

　　顯影后清洗

　　PostCMP清洗

　　光罩去膠清洗

　　光刻膠去除

　　金屬Lift-off處理

　　刻蝕微刻蝕處理

　　以上便是今天關于WS1000濕法刻蝕機適用于哪些工藝行業中的全部分享了，希望對大家今后使用本設備能有幫助。