液壓壓片機的操作步驟：1、工作前檢查油池筒內機油保持2/3筒高的液位高度，泄壓閥處于開啟狀態。2、將模具或需壓物品臵于工作臺中央，旋下絲杠進行預緊。3、順時針擰緊泄壓閥手輪。4、上下搖動壓把至需要的表壓，保壓適當時間。5、逆時針松開泄壓閥手輪。6、旋開預緊的絲杠后取出模具或需壓物品。液壓壓片機使用注意事項1初次使用前應對照機器實物仔細閱讀說明書，然后再使用。2操作時不得將手或其它工具接觸壓片室。3物料中不得含有金屬或固體物質，以免損壞模具。4更換模具時，應關閉電源。5當機器聲...

紫外固化機的使用方法：1.該產品對光敏感。在儲存和操作過程中，有必要控制對各種光源的照射，例如日光，紫外線和其他人造光源；2.在使用過程中應清潔密封或粘合的表面，以去除表面的雜質和油漬。等待污染物以獲得預期的密封和粘合效果；3.固化：需要用紫外線或可見光照射到達粘合層并具有適當波長的光。時間取決于燈的強度和光距離，一般的照明時間是固定時間的六倍；4.粘接某些對溫度敏感的材料時，需要將其冷卻后再使用；5.可以用適當的有機溶劑去除未固化的粘合劑。6.承受負載之前，必須將粘合的零件...

制樣機是指可以制作各種規格的力學拉伸試樣條，采用全自動CNC數控系統控制，操作簡便，自動切割樣條，切割精度高，速度快，制作的試樣形狀不受機器限制，只要提供程序，可以制作各種形狀的試樣，條形、啞鈴型、圓形、各種不規則圖形等；主要用途用于鋁合金、銅等有色金屬材料及橡膠塑料、玻璃鋼、塑料、纖維板、有機玻璃、增強玻璃纖維板、特殊復合等材料，也可以用于材料粉末取樣等作用；通過程序控制器控制三軸聯動系統，實現金屬或者非金屬板材的樣條切割、啞鈴型試樣切割、沖擊缺口切割功能，并可以將任意形狀...

具有可控和可調節表面化學性質的清潔表面對于改善材料的界面，生物和電子性能，以獲得Zjia的設備和結構性能至關重要。等離子體表面處理可去除納米級有機污染物，并在不影響整體材料的情況下改變表面化學性質。等離子清洗的好處等離子體清潔是通過化學反應（O2或空氣等離子體）或物理消融（Ar等離子體）去除有機污染物。等離子體處理還在表面上引入了化學官能團（羰基，羧基，羥基），使大多數表面具有親水性，水接觸角的減小和潤濕性的提高。清潔且親水的表面通常對于促進附著力和增強與其他表面的粘合至關重...

硅的各向異性濕法腐蝕是一種常用的制造微機械結構的體硅微加工技術，因為其實現相對容易，成本也相對低廉。而且，在大多數工藝中不需要消耗電力資源。在這一過程中，其反應為：Si+4H2O-Si(OH)4+2H2氫氧根離子沒有明確出現在反應中，但它十分重要，因為它催化反應并確保Si(OH)4產物在溶液中的溶解度。腐蝕的速率取決于溫度、蝕刻劑組成和表面的晶體學取向關系。值得注意的是，因為這種反應只涉及到化學反應，當半導體的電位被外部電源改變使，它的反應速率卻不受影響。各向異性所有堿性蝕刻...

ICP/RIE蝕刻應用范圍：-Si，SiO2，SiN蝕刻工藝-Al，Cr，Ti，TiW，Au，Mo等金屬蝕刻工藝-晶圓尺寸：一片，4英寸，6英寸晶圓RIE等離子刻蝕案例：SiO2/SiN蝕刻80sccmCF4，均勻性幾種功率水平下的壓力與蝕刻速率（如下圖）：PlasmaSTAR®系列等離子處理系統適合處理所有的材料，擁有模塊化腔室和電極配置，可滿足不同的等離子工藝和基片尺寸。占地面積小，觸摸屏計算機控制，多級程序控制和組件控制，操作簡單。用于研究、工藝開發和批量生產，...

“納米壓印技術”展示了通過在溫度和壓力控制的印刷過程中使熱塑性材料物理變形來執行低于100nm平行光刻的能力。使用通過電子束光刻和干刻蝕圖案化的硅壓模來實現。這項技術的優點在于，可使用具有納米圖案的硅“母版”，進行成千上萬次復制，從而降低成本并提高產量，用于半導體工藝中的開發個研究。包含的技術：熱壓印、UV紫外壓印、微米結構壓印（µCP）、卷對卷壓印和注塑成型等。典型的基材材料：硅，熔融石英，III-V材料和聚合物材料等。典型的壓印聚合物：PMMA，COC，COP...