JFP 引線鍵合機(jī)200-6適用于在6英寸晶圓上分割元件。功能強大的，無振動，操作簡單，無需過多培訓(xùn)即可使用。包括數(shù)字十字準(zhǔn)線的視頻集進(jìn)行垂直定向； LCD屏幕可顯示參數(shù)，可通過編程輪進(jìn)行選擇。

JFP鍵合機(jī)100Model適用于3英寸晶圓的劃片 劃片機(jī) 100是一款*的設(shè)備，設(shè)計用于劃分精密模具，例如GaAs和硅芯片。劃片機(jī) 100非常靈活，使用劃線和斷裂順序，使成品模具保持清潔，不受損壞。 在斷開模式期間，當(dāng)線性刀升高以沿著芯線斷裂時，劃片機(jī) 100使用聚酯薄膜來保持模具。薄膜可防止模具受到污染或壓力。所有參數(shù)均由控制鍵盤設(shè)定，設(shè)備堅固耐用，無振動，操作簡單，無需過多培訓(xùn)。

MPS 環(huán)氧樹脂鍵合機(jī) 小芯片和SMD零件組裝 MPS 是實現(xiàn)準(zhǔn)確揀選和放置的精密設(shè)備。 刀架設(shè)計，搖頭，為膠合提供了一個簡單的解決方案...... 視頻接口兼容Ultra-HD相機(jī)，可調(diào)節(jié)數(shù)字放大倍率，靈活性大，小尺寸和大尺寸芯片都適用。 真正的垂直運動實現(xiàn)了高精度放置和真正的垂直相機(jī)定位。 側(cè)面攝像頭，提供過程錄像;攝像頭可以任意角度傾斜; 高倍率變焦功能，適用于非常小的設(shè)備或關(guān)鍵過

WB-200系列JFP引線鍵合機(jī)作為多功能半自動焊線工具，用于研發(fā)，標(biāo)準(zhǔn)和小批量生產(chǎn)。 WB-200提供全手動Z向控制，用于標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計或簡單維修，無需機(jī)械設(shè)置； 臺式，尺寸小巧； 所有配置：平面基板，堅固包裝； 強大的視頻/聚焦功能，兼容小鍵合圖案和多鍵高度應(yīng)用； 軟件訪問不受限制； 這是新一代JFP焊線機(jī)，具有增強的功能，是堅固可靠的機(jī)械設(shè)備。